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华为海思总裁何庭波宣布，公司工程师开发出新型半导体优化方法“Tau 缩放定律”，将替代摩尔定律作为技术发展核心，目标在2031年前实现1.4 纳米工艺性能的芯片，以缩小中西方芯片性能差距。这一突破或帮助华为突破美国制裁限制，缓解国内芯片制造的技术瓶颈。
受美国制裁影响，华为无法与全球最大芯片代工厂台湾积体电路制造公司（TSMC）合作，转而依赖中芯国际（SMIC）。目前中国芯片技术较国际领先水平落后约5年，AI芯片领域差距尤为明显。而摩尔定律正接近极限——当晶体管尺寸仅几纳米时，量子效应会干扰其正常运行，苹果等企业已通过芯片拼接等方式寻找替代方案。
华为新方法聚焦提升芯片整体计算效率而非单纯增加晶体管密度。该方法命名为“Tau 缩放定律”，通过“LogicFolding”技术缩短电路逻辑运算时间、优化芯片间通信（加速AI模型训练关键）及考虑纳米级电子现象等方式突破瓶颈，彻底替代摩尔定律作为技术发展指导原则。
华为表示，该方法可使芯片性能达到1.4 纳米工艺水平，比台积电2028年目标提前3年。这一创新或缓解技术制裁压力，但量子效应、设备限制等挑战仍存，技术可行性待市场验证。
