微软 今日正式发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300,该芯片针对长上下文推理、智能体任务等新型 AI 负载优化,能效表现大幅领先主流 GPU 方案,将于 2027 年启动量产,可大幅降低微软对英伟达等外部厂商 AI 芯片的依赖,支撑其全栈 AI 业务布局。
- Maia 300 每兆瓦 token 产出较主流 GPU 高 40%
- 96 加速器配置下吞吐量达 Maia 200 的 7 倍
- 采用 TSMC N2P 工艺与全新芯粒架构
- 2027 年启动 Azure Maia 吉瓦级规模化部署
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