微软 今日正式发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，该芯片针对长上下文推理、智能体任务等新型 AI 负载优化，能效表现大幅领先主流 GPU 方案，将于 2027 年启动量产，可大幅降低微软对英伟达等外部厂商 AI 芯片的依赖，支撑其全栈 AI 业务布局。
- Maia 300 每兆瓦 token 产出较主流 GPU 高 40%
- 96 加速器配置下吞吐量达 Maia 200 的 7 倍
- 采用 TSMC N2P 工艺与全新芯粒架构
- 2027 年启动 Azure Maia 吉瓦级规模化部署
原文称Microsoft推出第三代Maia自研AI芯片。原文称Maia 300提升云端AI工作负载的成本与效率。
原文称Maia 300将于2027年开始投入生产。原文称全96加速器配置吞吐量达Maia 200的7倍。
原文称Azure Maia系列将于2027年投入千兆瓦部署。原文称Maia 300是Maia 200的继任者。
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