主要内容
Nvidia CEO Jensen Huang宣布，公司下一代AI超级芯片平台Vera Rubin已全面量产，将于今年年底开始交付客户。该平台能将AI模型运行成本降至现有Blackwell芯片系统的约十分之一，训练特定大模型所需芯片数量仅为前者的四分之一。
首批合作伙伴包括微软和CoreWeave，两家公司将在年底推出基于Rubin的服务。微软正在佐治亚州和威斯康星州建设的两个AI数据中心，最终将部署数千颗Rubin芯片。部分合作伙伴已开始在早期系统上运行新一代AI模型。
Vera Rubin以重塑星系认知的天文学家Vera Rubin命名，包含六种芯片，其中Rubin GPU和Vera CPU采用台积电3纳米工艺及最先进带宽存储技术，通过第六代互联技术连接。黄仁勋称各组件“完全革命性”。
Nvidia开发Rubin多年，原计划2026年下半年交付，此次宣布“全面量产”是为回应市场对进度的担忧。分析师认为，这标志着该平台已完成关键开发和测试，量产爬坡进程将按计划推进。
随着AI行业扩张，软件商和云服务商竞争加剧，OpenAI等公司正与Broadcom合作自研芯片。但Nvidia通过与Red Hat合作开发开源企业软件产品，进一步巩固了市场地位。