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高通将以近40亿美元收购硅谷芯片初创公司Modular，计划发行最多1920万股普通股完成交易，收购预计今年下半年完成。此前Modular于9个月前以16亿美元估值融资2.5亿美元。
Modular专注于芯片软件平台开发，其核心是允许开发者编写AI软件后，无需为不同芯片重写代码即可跨平台运行的专有编码语言。该公司150名员工（含两位创始人）将整体加入高通。
高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，收购旨在布局“开发者友好型水平平台”，支持AI软件在多样化计算环境中部署。这标志着高通从移动设备芯片（占营收绝大多数）向AI设备（如智能眼镜、手表等40种芯片设计）和数据中心市场拓展。公司去年收购了专注RISC-V服务器CPU的Ventana Micro Systems，并为字节跳动等客户开发定制ASIC芯片。
Modular由谷歌TPU芯片团队创始人克里斯·拉特纳（Chris Lattner）和蒂姆·戴维斯（Tim Davis）于2022年创立。戴维斯曾参与TensorFlow Lite开发，拉特纳则是开源编译器LLVM和Swift编程语言的缔造者。该公司曾挑战英伟达CUDA和AMD ROCm等软件系统，最终选择加入高通。
