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荷兰半导体设备巨头ASML宣布，其高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻机已完成技术验证，正式进入大规模量产阶段。这一突破将为下一代AI芯片的生产扫清关键障碍，标志着全球芯片产业将迎来新的技术跃迁。
ASML作为全球商用极紫外（EUV）光刻机的唯一供应商，当前的EUV设备已接近技术极限。而High-NA EUV工具通过突破物理瓶颈，能以单次光刻工序替代传统多步工艺，实现更精细、更密集的电路图案，直接提升AI芯片的算力与能效比。
该设备的量产资格基于三大核心指标：已累计处理50万片硅晶圆、正常运行时间达80%（目标年底提升至90%），且成像精度验证可实现多步骤工艺的单步替代。ASML首席技术官Marco Pieters表示，这些数据表明设备已具备厂商资格验证条件。
High-NA EUV的成本高达约4亿美元/台，为前代EUV设备的两倍，是工业史上最昂贵的资本设备之一。台积电、英特尔等已确认将成为首批用户。不过，从技术就绪到全面量产整合，芯片厂商仍需经历2-3年的资格认证与工艺优化周期。
尽管量产时间表尚需时间推进，但ASML的里程碑已明确发出行业信号：AI芯片性能的下一次跃升即将启动，全球半导体产业链的技术竞争将进入新阶段。（Photo by ASML）